12月17日下午，2021年大连理工大学（辽宁）校企合作委员会年会在网络与信息化中心三楼D3会议室以线上线下相结合的方式召开。辽宁省工业和信息化厅党组成员、副厅长彭义，辽宁省教育厅党组成员、副厅长肖兴志，大连理工大学党委常委、副校长宋永臣出席会议并致辞。大连理工大学科学技术研究院、运载工程与力学学部、电子信息与电气工程学部、化工学院、机械工程学院、微电子学院等单位相关负责人及专家，省内相关地市工信局、企业代表参加会议。会议由省工信厅科学技术处处长谭绍鹏主持。
宋永臣表示，大连理工大学始终坚持根植辽宁、服务辽宁，不断探索和创新产学研合作模式，投身区域创新体系建设，取得丰硕成果。学校将继续依托校企合作委员会和实质性产学研联盟，主动融入辽宁科技创新体系建设，推动产业深度融合，为辽宁老工业基地振兴贡献大工智慧和力量。
彭义表示，校企委员会是省内持续时间最长、规模最大、合作效果最好的政产学研校企合作平台，成立至今累计实施合作项目4000余项，为企业创造了百亿元的经济效益。省工信厅将充分发挥好政策资金的引导作用，将大连理工大学校企合作打造成一个可复制、可推广的产学研协同创新的平台，为辽宁科技创新产业升级和人才培养作出更大贡献。
肖兴志表示，当前辽宁经济发展进入“新常态”，亟需加快科技创新，提升产业核心竞争力。省教育厅将继续加强在科技创新方面的工作力度，鼓励高等学校参与地方创新体系建设，服务地方经济发展，不断提升行业科技水平，为辽宁经济振兴贡献力量。
会上，大连理工大学分别与与丹东奥龙射线仪器集团、沈阳透平机械股份有限公司、鞍钢股份有限公司、辽宁春光制药装备股份有限公司签署合作开发项目协议，并宣布与金久奇科技有限公司共建大工-沈阳金久奇催化技术中心。
会议宣布，经企业自主申请、委员会研究决定，同意发展辽宁春光制药装备股份有限公司等13家企业加入校企合作委员会。
科学技术研究院副院长赵美森作校企合作委员会2021年工作总结，系统梳理校企合作委员会服务“四个面向”取得的政产学研合作成果。会议邀请大连理工大学微电子学院梁红伟教授作题为《第三代半导体器件与集成系统》的主题报告，分析介绍相关领域的研究成果、技术应用及未来发展方向。
会后，大连理工大学参会成员分为电子信息组、先进制造组和节能环保组三组分别与企业对接。（作者：秦博昱）
