9月26日，东北大学育材堂奖教金捐赠签约仪式在苏州独墅湖世尊酒店举行。中国工程院院士、东北大学教授王国栋，中国工程院院士、华中科技大学教授李德群，中国工程院院士、北京科技大学教授毛新平，东北大学副校长孙雷，育材堂材料科技有限公司董事长易红亮，东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室负责同志等专家代表参加签约仪式。
孙雷在致辞中对育材堂材料科技有限公司研发总部正式启用表示热烈的祝贺，同时代表学校向东北大学育材堂奖教金的设立以及反哺学校的做法表示肯定与感谢。期望育材堂瞄准国家重大战略需求，解决更多“卡脖子”技术难题，为我国金属新材料研发和生产贡献东大力量。
仪式上，双方签署了“东北大学育材堂奖教金”捐赠协议。育材堂（苏州）材料科技有限公司将累计捐赠150万元人民币（每年30万元，连续5年），用于轧制技术及连轧自动化国家重点实验室的人才培养与师资队伍建设，激励学生和教师勤奋学习，刻苦钻研，献身教育和科技事业。
育材堂（苏州）材料科技有限公司简介：
育材堂（苏州）材料科技有限公司是东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室技术孵化的金属材料研发企业，公司聚焦于金属材料的底层创新，并将创新成果转化为生产力，引领各产业协同发展。自2017年创办以来，在各级政府的大力支持下，各项研发成果相继推向市场，同时，“育材堂”也先后获得了“苏州工业园区科技领军人才领军项目”“苏州市姑苏领军人才创业项目”“江苏省双创人才创业项目”等荣誉。（作者：通讯员 候思璇 编辑：张蕾 王钰慧）
