【培养目标】
本专业培养国家“卡脖子”领域思想政治坚定、德技并修、全面发展，适应集成电路产业技术发展的需要，具有良好的综合素质，掌握集成电路工艺、设计、封测及应用等知识和技术技能，面向集成电路的设计、生产、封装与测试、应用和销售等领域高科技研发和服务人才。
【主干课程】主干课程紧密围绕封测、设计、应用和销售等就业岗位开设，分别是数字系统设计、集成电路测试技术、集成电路版图设计、集成电路封装技术、数字IC后端设计、数字集成电路验证。
【就业方向】本专业毕业生适合在芯片设计公司从事芯片版图设计；在芯片设计公司或芯片测试公司从事成品测试；在封测公司从事芯片封装工艺、测试和质量检测；在跨国芯片企业和贸易企业从事芯片销售；在芯片应用公司从事硬件设计、应用软件开发和产品测试等。
【特别说明】随着人工智能（AI）、智能产品、物联网技术的蓬勃发展，深圳市集成电路设计产业和智能产品设计业得到了迅猛发展，集成电路设计产业占全国集成电路设计产业的1/3以上。本专业与深圳微纳研究院、国家集成电路设计深圳产业化基地共建IC设计全流程国家“芯火”平台人才实训基地，与深圳市半导体行业协会和第三代半导体产业联盟共建第三代半导体人才培养基地，建立30余家校外实训基地，每年为毕业生提供大量实习和就业单位。本专业学生参加职业技能大赛，获得国家级和省级一等奖多项，毕业学生发展顺利，已经成为深圳众多知名微电子企业的技术骨干，部分从事芯片销售工作的毕业生月收入已经超过两万，跻身高级白领。
